服務項目

SiP Solution

多元封裝工藝設計與整合

隨著現今電子產品輕、薄、短、小且具多功能化之需求,元件間的系統化整合已被視為通訊及資訊電子產品的重點發展技術。藉由系統封裝 (System in a PackageSiP) 技術可達到強化產品效能體積小、生產週期短與成本較項優勢,所以廣泛應用於各大資訊產品中,已成為業界現階段的主流解決方案主要應用領域為高頻無線通訊產品及資訊數位產品兩方面。


我們提供客戶專業、具體且多元的製程選擇,協助客戶在晶圓製程階段設計與溝通,封裝產品優化及最終模組的最佳化,成為客戶打造設計藍圖裡,橫跨晶圓代工製造廠及
IC封裝代工廠的專業橋樑,讓客戶可因此更專注於業務拓展。 

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HgOFnALQAAAAASUVORK5CYII= 系統級封裝之優勢 HgOFnALQAAAAASUVORK5CYII=


大幅降低整體成本

節省電路板的面積、減化生產流程,促使產品整體成本降低。


省空間、增進電性效能

不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路,體積縮減且整合多個不同功能的元件,提升了系統效能並降低干擾問題。


加快產品上市時間

從設計至量產導入時程短,可因應市場需求

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