SiP Solution
多元封裝工藝設計與整合
隨著現今電子產品輕、薄、短、小且具多功能化之需求，元件間的系統化整合已被視為通訊及資訊電子產品的重點發展技術。藉由系統級封裝 (System in a Package，SiP) 技術可達到強化產品效能、體積小、生產週期短與成本較低等多項優勢，所以廣泛應用於各大資訊產品中，已成為業界現階段的主流解決方案，主要應用領域為高頻無線通訊產品及資訊數位產品兩方面。
我們提供客戶專業、具體且多元的製程選擇，協助客戶在晶圓製程階段設計與溝通，封裝產品優化及最終模組的最佳化，成為客戶打造設計藍圖裡，橫跨晶圓代工製造廠及IC封裝代工廠的專業橋樑，讓客戶可因此更專注於業務拓展。 
系統級封裝之優勢
大幅降低整體成本
節省電路板的面積、減化生產流程，促使產品整體成本降低。
減省空間、增進電性效能
將不同功能的晶片與被動元件封裝成一個積體電路，體積縮減且整合多個不同功能的元件，提升了系統效能並降低干擾問題。
加快產品上市時間
從設計至量產導入時程短，可因應市場需求。