公司展望

鈞得團隊成員在半導體領域擁有超過二十多年的經驗,強調產品可靠性、靈活彈性及差異化,持續關注市場需求與趨勢,研議必要相應措施,即時滿足客戶需求。

 

三大主軸 - 解決方案 Supplier

SiP / Special Package Design Service

新興
產業,Biomedical、Sensor for IoT….. 有許多新創中小型 IC 設計公司對產品封裝無法提出可靠產品及量產方案。

RFID Special Tag Design

傳統
RFID 設計已無法滿足越來越多元化的需求,溫度、濕度、壓力、耐久性、高可靠度且異型 Tag 決定系統的成敗。

RF Module Customize Design

較於半導體摩爾定律輕薄短小是不變的,結合本身 SiP 技術提供更小模組化的設計。